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香港金威集团6英寸芯片项目

来源：项目办 | 时间：2007年01月19日
项目编号 2006-hn-01-750 项目领域 工业 所在地区 浑南新区 建设地点 浑南新区产业区 项目状态 null
建设内容
专业生产车间

产值：达产后年产值5亿元

税金：1亿元
投资总额:5亿元港币 投资利润率:1.5亿元 投资回收期:5年 市场预测  市场广阔，发展前景好 合作方式  合资 合作