铜陵多层高密度印刷电路板生产项目
- 来源：安徽招商网 | 时间：2007年05月23日
- 项目名称: 铜陵多层高密度印刷电路板生产项目 所属地区: 铜陵市 项目背景: 铜陵是国家火炬计划电子基础材料产业基地，2004年铜陵经济技术开发区又被信息产业部批准为国家级电子信息材料产业园。经过多年的发展电子及电子基础材料产业已经占据铜陵经济的半壁江山之地位。目前铜陵市共有规模以上电子及电子基础材料生产企业10来家。近年来，随着地区产业结构的优化调整，初步形成了以铜陵开发区为载体，以铜峰电子、精达股份、三佳电子等上市公司或国家大型骨干为核心的电子及电子基础材料产业集群。为了充分发挥主导产业的技术、市场和品牌优势，进一步提升铜陵主导产业发展环境和竞争优势，培育铜陵经济新的增长点，拓宽和延长产业链条，做大、做强电子及电子基础材料产业。
印刷电路板是电子整机使用的重要部件，其上游材料主要是电解铜箔和覆铜板，也是铜陵电子材料产业链条中的重要一环节。目前铜陵地区这一项目还是空白，这一项目在铜陵具有非常强的资源优势和技术优势，对优化本地区产业结构、整合本地主导产业优势、发展壮大主导产业具有非常大的意义。 项目建设内容和规模: 建设年产36万平方米多层高密度印刷电路板生产线。 市场预测分析: 全国现有印制电路板生产厂家600多家，其中通过ISO9000和ISO9002质量体系认证的约100家。目前我国印制电路板产量已居世界第四位，但在产品质量、原材料及环保方面和美国、日本存在较大差距。在产品方面，我国生产的普通单、双层板和低层数的多层板已达国际水平并大量出口，但高密度互联板和IC封装板在国内只有少数几家在研制。
目前，电子信息产业每年以16%或更快的速度增长，印刷电路板则是电子信息产业的基础产品。我国虽是印刷电路板生产大国，但不是强国，尤其是在多层高密度印刷电路板方面产量和质量都很有限，市场仍有很大缺口。 项目技术特点: 拟采用丝印法、图形电镀蚀刻工艺和板面电镀掩孔等先进技术，主要生产设备从国外引进。 经济效益分析和社会效益分析: 项目盈亏平衡点为32%，内部收益率为28%，投资回收期为6年。同时还能弥补本地电子产业链条中的空白，增强产业关联度，提升铜利电子产业竞争优势。 投资估算: 本项目总投资7亿元人民币（约8434万美元）。 合作方式: 合资、合作。 项目进展情况: 本项目已获国家发改委批准，项目建议书已编制完毕。 项目单位的基本情况: 铜陵有色金属（集团）公司投产于1952年6月，是新中国最早建设起来的铜工业基地之一。经过半个世纪的建设，现已发展成为以铜金属采、选、炼、加工为主，集经营贸易、科研设计、机械制造、建筑安装、井巷施工、旅游服务为一体的特大型联合企业集团。公司现为全国300家重点扶持和安徽省重点培育的大型企业集团之一，名列世界大型铜精炼企业第14位。 联系人: 岳霆 邮政编码: 244000 联系电话: 86-562-2820282 传真: 86-562-2820691 E-mail: zhaoshang@tetda.com.cn
